네패스가 지난 5월 29일부터 6월 1일(현지시각)까지 미국 센디에고에서 개최된 2018 ECTC(전자부품기술학회)에 참가했다.

ECTC는 전자부품, 패키징, 마이크로 전자 시스템 기술 및 교육 분야에서 전세계적으로 권위있는 국제 행사로, 대만의 반도체 파운드리 업체인 TSMC, 미국의 반도체 패키징 및 테스트 전문업체 Amkor Thchnology 등이 참여했다.

네패스는 이번 전시회에서 12” FOWLP, 12” WLP, 8” WLP 등을 선보이며 세계 각국의 바이어들에게 네패스의 팬아웃 패키징 기술을 소개했다. 또 반도체사업부 김종헌 전무는 전자 관련 기술을 소개하는 기술프로그램에서 팬아웃 패키지의 성능 및 확장성에 대한 비전을 발표해 많은 관심을 받았다.

한편, 올해 69회째를 맞는 ECTC는 28개국의 전자부품, 기술 관련 업체 106개가 참가했으며, 1756명이 참여해 역대 최대 규모를 자랑했다.

<네패스 제공>